制造封头时有哪些要求

封头是压力容器上的堵塞装置，对产品的密封性有一定的要求，因此在加工时需要注意对制作工艺的把控，避免出现产品质量不合格的情况。而封头在制作过程中，对封头的弦长、厚度、成型温度等都有一定的要求，下面就一起来了解下吧。

封头瓜瓣弦长≥2000mm时。平面样板的弦长≮瓜瓣弦长。平面样板的弦长≮2000mm瓜瓣弦长＜2000mm时。整体封头、分片封头执行JB/T规范。确保压制成形后的小厚度不小于图纸技术要求给出的小厚度或图样厚度。过渡段执行JB/T规范，旋压封头执行JB/T规范。

封头要采用什么样的包装与运输呢

经常有客户会问到，你们封头是采用怎么包装与运输的呢？

因为封头种类、大小尺寸有上千种，所以对于它的包装来说肯定也会不一样的，而一般较大尺寸的封头，都是采取裸件发送运输，而一般大小的话，我们会根据情况，采用编织袋、贴膜、托盘、木架等包装方式，因为越大的型号，运输的过程越不容易弄坏，而越小的型号，物流公司会因为各种原因，造成不同程度的损坏，所以我们会根据情况来进行包装运输，以便封头到达客户手里的完好品质。因为封头的直径大小不一，而一般运输的车辆宽度是在二米四或三米的平板车，所以在运输方面存在着一些困难，而对于较大直径的封头，半球形封头来图加工，肯定不能整体运输，我们是采用切割开的形式来代办托运的，到了客户公司，再自行焊接处理就可以。

组成标准封头的各个结构件并没有什么疑问，但是在进行焊接拼装以后，却呈现了变形的疑问。这其间的原因以及疑问的解决方法咱们都要掌握，这是为了能得到符合要求的封头，并用其表现应有的效果

尤其是椭圆封头，在进行电阻焊以后，就呈现超越答应变形量的变形，这必然会对封头的运用发生影响。分析后发现，形成这类疑问呈现的原因是封头结构件上不均匀的部分加热和冷却，通常离焊缝越近，温度就会越高，呈现的胀大也会越大。

对于这种焊接情况需求对焊接后的封头进行校正和热处理，以缓解变形带来的不良影响。除了变形的疑问之外，封头焊接后还存在氢的消沉效果，致使焊缝发生裂纹。因而封头焊接后消氢处理是不必可少的，以到达下降焊缝冷却速度使氢充沛逸出的意图。

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